Trang chủ > Tin tức > Nội dung
Các nhu cầu ngày càng tăng đối với thiết bị điện tử nhỏ gọn lái xe tăng trưởng cho thị trường IC 3D
Jul 26, 2018

Thị trường toàn cầu 3D ICs củng cố đáng kể, với Đài Loan bán dẫn sản xuất công ty TNHH (TSMC) và Samsung Electronics Co. Ltd chung chiếm hơn 50%, và một loạt các công ty vừa và nhỏ đang nắm giữ thị trường còn lại chia sẻ như năm 2012, theo một báo cáo mới của minh bạch nghiên cứu thị trường (TMR).

Phát triển sản phẩm thông qua sự hợp tác chiến lược là biểu đồ tăng trưởng của các công ty hàng đầu trong thị trường toàn cầu 3D ICs. Một trường hợp tại điểm là TSMC, đã phối hợp với một loạt các nhà cung cấp tự động hóa thiết kế điện tử sản xuất 3D IC tham khảo dòng chảy và 16 nm FinFet. Ví dụ: TSMC phối hợp với Cadence Design Systems Inc để phát triển một đặc biệt 3D IC tham khảo dòng chảy, giúp xếp chồng 3D sáng tạo.

Mở rộng kinh doanh thông qua R&D 3D ICs cũng là những gì các công ty quan trọng trong thị trường này là tập trung vào. Công ty đang có kế hoạch tăng cường các nỗ lực của họ R&D cho sự phát triển của công nghệ mới. Đa dạng hóa sản phẩm thông qua đổi mới công nghệ cũng là một mô hình tăng trưởng quan trọng mà các công ty hàng đầu trong thị trường này là tập trung vào.

Nhu cầu ngày càng tăng cho sự phát triển của ICs 3D hiệu quả là một nhân tố chính thúc đẩy sự phát triển của thị trường ICs 3D, theo TMR. Với nhu cầu ngày càng tăng cho các thiết bị điện tử nhỏ gọn và dễ sử dụng, công nghiệp điện tử toàn cầu là hiển thị một nhu cầu tăng cho các thành phần với thời gian quay vòng tối thiểu. Đến địa chỉ này, các nhà sản xuất bán dẫn chip đang đối mặt với áp lực liên tục để cải thiện hiệu suất của chip, trong khi làm giảm kích thước chip. Không chỉ này, cuốn tiểu thuyết bán chip cần phải phù hợp với chức năng sáng tạo cũng như.

Một số lượng ngày càng tăng của thiết bị di động cũng dẫn đến một gia tăng nhu cầu đối với 3D ICs. Sử dụng 3D ICs augments băng thông bộ nhớ của thiết bị cùng với giảm điện năng tiêu thụ. Đây dẫn đến một gia tăng sử dụng 3D ICs trong điện thoại thông minh và máy tính bảng.

Xây dựng các thủ tục kiểm tra cho 3D ICs cản trở sự phát triển thị trường

Chi phí cao, nhiệt, và thử nghiệm các vấn đề là một số trong những yếu tố ngăn cản sự tăng trưởng của thị trường ICs 3D toàn cầu, theo TMR. Hiệu ứng nhiệt có một tác động sâu sắc về thiết bị đáng tin cậy và khả năng phục hồi của liên kết nối trong mạch 3D. Điều này đòi hỏi phải kiểm tra về vấn đề nhiệt trong 3D hội nhập để đánh giá mạnh mẽ của một quang phổ của tùy chọn 3D thiết kế và công nghệ.

Hơn nữa, việc sử dụng các công nghệ 3D trong các chip bán dẫn dẫn mạnh tăng mật độ năng lượng do giảm kích thước chip. Ngoài ra, chồng 3D gây lớn chế tạo và mang lại những thách thức kỹ thuật bao gồm testability, khả năng mở rộng sản lượng và tiêu chuẩn hóa IC giao diện.

Trường ICs 3D toàn cầu dự kiến sẽ đạt được một định giá 7,52 tỷ USD bởi 2019, theo TMR. Công nghệ thông tin và truyền thông (ICT) đứng như là các phân đoạn chừng hàng đầu với 24,2% thị phần vào năm 2012. Điện tử tiêu dùng và phân đoạn chừng ICT được dự kiến sẽ đóng góp đáng kể vào doanh thu của thị trường toàn cầu 3D ICs trong tương lai.

Theo sản phẩm, MEMs và bộ cảm biến và những kỷ niệm sẽ là các phân đoạn hàng đầu của thị trường này. Các nhu cầu ngày càng tăng về trí nhớ-tăng cường các giải pháp sẽ lái xe tăng trưởng của các phân đoạn những kỷ niệm trong những năm tới. Châu á Thái Bình Dương dự kiến sẽ nổi lên như là một thị trường khu vực hàng đầu cho ICs 3D do hưng thịnh điện tử tiêu dùng và các ngành công nghiệp ICT trong khu vực này. Bắc Mỹ dự kiến sẽ nổi lên như là thị trường lớn thứ hai trong 3D ICs trong tương lai.